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（2）公司已具备城市数字经济中台相关产品研发的实力和项目运营经验
近年来，公司依托在云计算、大数据方面的服务积累以及AI等新技术的运用能力，已具备构建5G环境下新型城市数字经济体系及配套应用产品的研发及实施能力。在技术方面，公司在政务数据共享交换、城市公共服务信息化及市内统一支付与结算等方面已有一定的技术储备；在产品方面，公司已自主研发了30余种服务于城市数字经济的相关产品，能够为客户提供定制化的产品与服务。近年来，公司已为北京市（西城区、丰台区及海淀区）、天津市、重庆市、合肥市、连云港市及黔南州实施了城市数字经济中台相关项目，积累了丰富的项目经验及稳定优质的客户。其中，合肥市城市中台实现了聚合数据、共享技术、协同业务、赋能应用等功能，以数据为生产资源、以数字技术为工具、以标准数字服务为产出物，实现对城市级数据资源的统筹运营和管理，为上层应用提供了统一的中间平台。公司的技术储备及项目经验为城市数字经济中台项目的研发及实施创造了条件。
2、项目必要性
（1）智能汽车生态渐全，车载照明快速发展
随着智能化加速渗透汽车产业，OEM主机厂、供应商、芯片设计公司、互联网、初创公司等百家争鸣，逐步打造完善智能汽车生态圈。根据波士顿咨询统计，智能汽车的市场价值将在2025年前达到420亿美元，而中国将成为最大的市场。当前汽车产业自动驾驶、智能驾驶以及汽车制造商日益增长的个性化需求促进了车载照明领域的变化，并为车载照明带来了新的要求和发展机遇。例如，对车载照明光品质质量评价除了眩光、频闪、显色指数、亮度、颜色等基本条件评价以外，对智能、节能的舒适要求，对光、机、电、热可靠性和安全性的要求，都引领着车载照明技术的不断进步与快速发展。
（2）车载LED功能多样，控制及驱动芯片需求可观
车灯具体包括远光灯、近光灯、转向灯、尾灯等车外灯以及车内照明和氛围灯，随着LED照明技术、电子驱动技术、传感器技术以及软件技术的结合，车载照明将从单一灯光模式，向声、光、电一体的融合模式进化，未来车载LED的渗透率将逐渐提高，车载照明将变得越来越“个性”、“感性”、“灵性”。越来越多的消费者需要车载LED照明灯光的智能变化来实现预先设置的不同场景——根据前照灯自适应控制需求，实现前照灯随动调节、矩阵式LED光束调节等；根据防炫目需求，实现汽车检测和跟踪、防炫目光束自动调节等；根据辅助驾驶需求，实现远近光灯自动切换、行人提醒实现功能等；根据个性及娱乐化需求，实现汽车照明动态化、音乐节奏配合化控制等。前述功能需要结合控制及驱动芯片进行实现，随着汽车智能化程度与车载LED渗透率的提升，车载LED照明芯片的需求量将迅速增加，发展前景可观。
3、项目可行性
（1）国家政策支持，市场前景广阔
2017年，国家发改委、工信部、科技部联合发布的《汽车产业中长期发展规划》提出“力争经过十年持续努力，迈入世界汽车强国行列……全产业链实现安全可控。突破车用传感器、车载芯片等先进汽车电子以及轻量化新材料、高端制造装备等产业链短板……推进智能网联汽车技术创新，着力推动关键零部件研发，重点支持传感器、控制芯片、北斗高精度定位、车载终端、操作系统等核心技术研发及产业化”。国家政策对智能汽车及车规级芯片的大力支持为本项目提供了良好的政策环境。根据OICA统计，2015年-2019年，全球汽车产量保持在9，000万辆以上，中国汽车产量保持在2，400万辆以上。汽车自动驾驶、智能驾驶、电气化的发展正在推动汽车电子设备和半导体元器件市场规模不断增长。根据CSAResearch和前瞻研究院统计及推算，2019年中国汽车LED照明市场规模约为84.3亿元，较2016年增长超过40%。车载LED照明持续增长的市场需求为本项目提供了广阔的市场前景。
（2）研发经验丰富，产业体系成熟
在IC设计领域，车规级芯片对产品的可靠性、一致性、外部环境兼容性等方面的要求均比工业级和消费级更为严格，技术门槛与效仿难度较高。通过收购北京矽成，公司拥有了车规级别实验室和流程，公司向客户提供的车规等级芯片均通过AEC-Q100体系的测试并可提供测试报告。公司拥有丰富的车规芯片研发经验，部分核心技术人员在车规芯片领域均有多年丰富的工作经验，经历了数次行业研发技术的革新以及多轮产品的迭代，从业年限超过20年。在此背景下，公司不仅在全球车用易失性存储领域排名靠前，同时也在模拟及互联芯片领域拥有灯效驱动技术、汽车照明驱动技术等核心技术。丰富的研发经验为本项目提供了有力的技术支撑。凭借行业领先的研发技术，公司产品在汽车传动系统、汽车安全系统、驾驶信息系统、信息娱乐系统中均拥有较强竞争力，在全球车用易失性存储领域已占有一定的市场份额，在模拟及互联芯片市场也推出了多款产品，逐渐将LED驱动芯片等导入汽车供应链，推动客户的测试、验证和小批量生产，公司部分LED驱动芯片在汽车领域逐渐落地，发展前景向好。供应链方面，经过多年的合作，公司与主要的晶圆制造厂商、芯片封装厂商及芯片测试厂商建立起了长期而稳定的合作关系，能够保障产品及服务的稳定供应。销售网络方面，公司目前已打通车规市场的完整流程，并采取直销与经销相结合的方式：在直销模式下，公司与全球品牌整机厂商直接达成供货合作；在经销模式下，公司的客户大多由全球级别的经销商组成，通过经销商对接，有效了解市场需求情况及整机厂商的产品要求。成熟的产品供应链及销售体系为本项目提供了稳固的实施保障。
